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展望明年台灣半導體產業，資策會MIC產業顧問洪春暉表示，2017年台灣PC終端衰退幅度趨緩、智慧型手機小幅成長，晶圓代工新產能開出，各次產業可望維持成長動能。
臺南市歸仁區外匯定存高雄市茂林區銀行推薦 MIC表示，今年台灣IC設計業產值預估較2015年成長11.3%，可達5746億元，主要是中國大陸智慧型手機客戶表現優異、記憶體控制IC廠商打入國際大廠供應鏈，以及面板驅動IC廠商在液晶電視高解析度面板出貨增加等多高雄市路竹區理財銀行推薦項優勢帶動。
臺南市永康區附近銀行>新北市新莊區外匯定存 今年台灣晶圓代工產業在智慧型手機晶片需求、中大尺寸面臺北市士林區銀行推薦板驅動IC與其它新興應用需求帶動下，產值將達到1兆981億元，較2015年成長6.9%。
MIC預期，2017年台灣IC設計業產值將較2016年成長近7%，達到高雄市岡山區外匯定存推薦6148億元。
新北市五股區投資外匯 觀察今年，MIC表示，今年受惠半導體高階製程挹注，臺南市官田區投資外匯加上系統級封裝（SiP）等高階封裝需求回溫，以及中國大陸智慧型手機需求帶動，台灣封測業下半年恢復成長動能，預估今年台灣整體IC封測產業產值約4228億元，較2015年成長6%。1050901
洪春暉預估，2017年台灣半導體產業產值將達到新台幣2兆4044億元，較今臺北市北投區外匯定存年成長6.1%，表現仍優於全球平均水準。2016年台灣半導體產值將達到2兆桃園市蘆竹區定存銀行推薦2659億元，成長率6.7%，成長幅度優於全球。
資策會臺中市太平區定存銀行推薦產業情報研究所（MIC）上午舉辦2017資通訊產業趨勢回顧與前瞻記者會。
在晶圓代工部分，MIC預期，明高雄市內門區外匯理財推薦>新竹市北區銀行分行>新北市林口區外匯推薦銀行年10奈米製程產品正式量產，且全球智慧型手機維持小幅成長，台灣晶圓代工產業可維持穩定成長，產值將達到1兆1789億元，較2016年成長7.4%。
（中央社記者鍾榮峰台北1日電）資策會MIC表示，2017年台灣半導體產業成長表現可優全球平均水準，其中台灣IC設計和晶圓代工年成高雄市燕巢區銀行分行長幅度在7%到7.4%，IC封測小幅成長。
在IC封測部分，MIC預期，在DRAM、NAND Flash與邏輯IC仍維持穩定需求下，IC封測產業持續成長動能，不臺中市沙鹿區外匯理財推薦過受市場競爭影響，產業前景不確定性提高，預計2017年台灣IC封測產值達4333億元，較今年成長2.5%。臺中市梧棲區外匯定存推薦高雄市楠梓區外匯定存
從IC設計來看，MIC預估，台灣IC設計廠商在各階智慧手機應用晶片出貨量可持續增加，在PC相關應用晶片包含Type-C、固態硬碟（SSD）控制IC等出貨量可續樂觀，新興應用包含車用IC出貨穩健。
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